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品名 |
TLF-204-NH |
测试方法 |
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合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径(μm) |
25-41 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
12 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994) |
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样 品 |
卤素（ppm） | ||
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F（氟） |
Cl（氯） |
Br（溴） | |
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①助焊剂之中 |
73.00 |
32.00 |
17.00 |
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②助焊剂残留中 |
64.00 |
72.00 |
12.00 |
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空基板 |
78.00 |
15.00 |
5.00 |
电子胶事业部: 13421354403 王先生
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