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产品展示
Tamura 有铅锡膏 RMA-010-FP
一般特性:

品名
RMA-010-FP
测试方法
合金成分
Sn63/Pb37
JISZ3282
融点(℃)
183
DSC测定
焊料粒径(μm)
22-45
镭射光折射法
助焊剂含量（%）
9.5
IPC-TM-650
卤素含量（%）
0.13
JISZ3284及MIL-F-14256F
粘度（Pa·s）
210
JISZ3284

此款锡膏特长：
l         适合印刷于0.3~1mm间距之线路；
l         在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
l         焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
l         几乎不会产生锡球；
l         具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。
点击数：249  录入时间：2009-6-16 【打印此页】 【返回】