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产品展示
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-111 

  一般特性:

品名
TLF-204-111
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC测定
焊料粒径(μm)
20-36
激光分析
助焊剂含量（%）
11.8
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
低于0.1
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
215
JISZ3284(1994)
触变指数
0.53
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
l         本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l         能有效降低空洞；
l         无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l         在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l         能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；
l         即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。
点击数：288  录入时间：2009-6-16 【打印此页】 【返回】