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产品展示
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-19A
一般特性:

品名
TLF-204-19A
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC 测定
焊料粒径(μm)
20-38
激光分析
助焊剂含量（%）
11.8
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
210
JISZ3284(1994)

此款锡膏特长：
l         本产品无铅，使用锡、银、铜合金制成；
l         不会产生芯片锡球；
l         连续印刷时粘度也不会产生变化，具有良好的稳定性；
l         即使针对0.3mm微小间距零件的也能取得良好印刷性；
l         焊接性能良好，对于各种零件都显示出卓越的湿润性；
l         无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。
点击数：217  录入时间：2009-6-16 【打印此页】 【返回】