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产品展示
Tamura 无铅锡膏 TLF-401-11
一般特性:
品名
TLF-401-11
测试方法
合金构成(%)
Sn42.0/Bi 58.0
JISZ3282(1999)
融点()
139
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-45
激光分析
助焊剂含量(%
9.5
JISZ3284(1994)
卤素含量(%
0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s
210
JISZ3284(1994)
 
此款锡膏特长:
l         本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成;
l         可用普通空气回流焊接;
l         回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低;
l         连续印刷经时变化小,印刷稳定性良好;
l         焊接性能良好,针对各种零件均显示了卓越的润湿性能。
点击数:312  录入时间:2009-6-16 【打印此页】 【返回