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产品展示
汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供全套的加工材料和解决方案。
产品代号
应用描述
有铅工艺
无铅工艺
颜色
固化
时间
施胶方法
储存
货架寿命
包装规格
348
通用型,用于针筒式点胶,高湿强度
适用
不适用
红色
90秒@150℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时18,000点
5℃±3℃
9个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  EFD针筒式;30ml  Fuji配备低液位传感器30ml  Fuji针筒式;30ml  Iwashita针筒式
3609
设计用于高速点胶,高湿强度,红色胶滴,用于浅色底板,易于识别
适用
适用
红色
90秒@150℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时36,000点
5℃±3℃
6个月
9ml  GLT配备低液位传感器;10ml  EFD针筒式20ml  Pansert配备低液位传感器;30ml EFD针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器;30ml  Iwashita针筒式
3619
低温固化,为高速针筒式点所设计
适用
适用
红色
90秒@100℃
中速针筒式点胶,点胶速度最高每小时40,000点
5℃±3℃
10个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式  300ml  筒装
3621
超高速点胶,可室温储藏
适用
适用
红色
90秒@150℃

2-3分钟@150℃
超高速针筒式点胶,点胶速度最高每小时47,000点
5℃±3℃或8℃±3℃30天
10个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式 
3629
低温固化,好的抗热强度
适用
适用
红色
90秒@100℃
高速针筒式点胶,点胶速度最高每小时36,000点
5℃±3℃
6个月
10ml  EFD针筒式;20ml  Panasert针筒式30ml  Fuji配备低液位传感器; 30ml EFD针筒式  300ml  筒装
 

Loctite®Chipbonder®网板印刷

 

产品
代号
应用描述
有铅
工艺
无铅
工艺
颜色
固化时间
施胶方法
储存
货架
寿命
包装规格
3611
用于移针式和丝网印刷
适用
适用
红色
60秒@150℃90秒@125℃
移针式印胶和丝网印刷
5℃±3℃
6个月
300ml 
3616
高速自动丝网印刷用贴片胶,适用于手动工艺
适用
适用
红色
60秒@150℃90秒@125℃
高速丝网印刷可达到150毫米/秒的速度
5℃±3℃
6个月
300ml 
3627
可手动或自动丝网印刷
适用
适用
红色
90秒@150℃
特别适合手动印刷
5℃±3℃
6个月
300ml 

 

Loctite® Chipbonder®贴片胶专用清洗剂

 

产品代号
应用描述
溶剂类型
熔点
腐蚀性
破坏臭氧层物质
包装规格
7360
清洗,消除未固化的贴片胶
脂肪酯类化合物
100℃
500ml罐装

 
点击数:332  录入时间:2009-6-16 【打印此页】 【返回