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联系人:王先生
传真：0755-27940661
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产品展示
■優點   ■典型錫膏之製品規格
  • 保存期限長
  • 印刷或針筒型的吐出性佳
  • 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
  • RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
  • 銦合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
  • Flux殘渣清洗容易

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象


印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率


回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少		  
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
 低殘渣型，要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
 0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
 可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
 使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。
OZ220-337F-53-10.5
200
0.65
 高溫焊接用，溶融溫度220℃。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-440C-53-11
100
*0.5φ
 急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。
OZ63-440F-53-11
100
*0.5φ
 急加熱適用，吐出安定性良好。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
 MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
SS 63-290-M4
230
0.5
 鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190
0.5
 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5
200
0.4
 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
ECO SOLDER
M31-381F5-10.5
200
0.4

無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。

点击数：367  录入时间：2009-7-19 【打印此页】 【返回】