芯片元件粘合剂常见问题及发生原因
1）元件脱落
1-1） 粘合剂涂抹量设定过少。
          对策：应严格控制粘合剂的涂抹横截面积，保持恒量。   
1-2） 粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。
1-3） 元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差，未完全对应粘合……特别是小型芯片元件，圆柱形部件。
1-4） 硬化时，粘合剂升温不足……特别是位于大型IC，大型元件的旁边或背面的元件。
 状况：大型元件的热容量大，热量被元件吸收，因而粘合剂的温度达不到设定温度不，造成硬化不充分。  
          对策：提高硬化炉的温度，或是延长加热时间，再或是改用更低温硬化型的粘合剂。                                                       
1-5） 元件的低部与基板之间的距离过大……特别是小型晶体管，IC之类附带引脚的元件。
          状况：涂抹的粘合剂未被元件压实，粘合剂不能充分附着于元件低部。
          对策：元件制造商应做必要改善；或改用胶点成形高的粘合剂。
1-6） 元件表面附着了离型剂或是使用了内部离型剂……特别是树脂封装元件。
          状况：元件制造商不同，或者即使是同样的制造商，如果生产地点不同，都有可能发生此情况。
          对策：粘合剂制造商方面作用有限。
1-7） 基板的表面使用了硅树脂系的初助焊剂……所有元件粘合力下降。
          状况：为了防止基板的铜回路在波峰焊接炉、回流炉中多次加热后氧化，而使用耐热性强的硅树脂系初助焊剂，但却造成粘合力不足。
          对策：粘合剂制造商方面作用有限。
1-8） 焊锡保护摸和基板之间的粘合力弱……粘合力整体下降。
          状况：在这种情况下，粘合剂和保护摸附着在元件上随元件一起脱落。
          对策：应提高焊锡保护摸对基板的附着力。
1-9） 元件的贴装位置没有问题，但在基板移动时，元件发生了错位……特别是较厚的大型元件（IC，钽电容器等）
          状况：基板在水平移动时产生的惯性、在沿X-Y轴移动时产生的离心力使得元件发生错位；贴装着元件的基板在进入到下一道工序前，在运送轨道上的停止位置，所受的冲击过强，造成元件错位。
          对策：改用粘着力强的粘合剂；改善装置
1-10） 硬化炉温度分布不均匀，造成部分硬化不充分……特别是使用IR炉时，容易发生此情况
          对策：检测炉内温度分布情况
1-11） 在涂抹了粘合剂，贴装好元件后，没有马上硬化，而是长时间放置
     　　 状况：粘合剂变干，硬化后也无法获得足够的强度。
      　　对策：改用可长时间放置的粘合剂；避免长时间放置 。
II）粘合剂涂抹时发生拉丝
   II-1）粘合剂的温度设定过低
      　　对策：提高粘合剂的温度设定，降低粘度，易消除拉丝现象
   II-2）基板弯曲
       　 状况：当基板朝下弯曲时，易发生拉丝 
II-3）在基板下支撑基板的顶针定位置不当……特别是在基板很薄的情况下。
II-4）从冰箱中取出粘合剂，在其还未充分恢复到室温的情况下使用。
         　状况：粘合剂的实际温度达不到预设的温度，粘度高。
II-5）粘合变质，粘度开始增加
           状况：粘度剂上升，拉丝难以避免
II-6）点胶机移动的Z轴设定过短
           状况：在胶丝切断以前，点胶机已开始横向移动 
II-7）点胶机移动的Z 轴上升下降的速度设定不恰当。
            状况：没有充分考虑到粘合剂的粘度和摇变性 
II-8）点胶时间设定过长，即使止动器已触碰到基板，但因压力未断，粘合剂继续吐出。
            状况：由于点胶嘴已开始上升而粘合剂继续吐出，拉丝粗而难断。
            对策：提高压力的设定，调整点胶时间，以便在止动器触碰到基板前，切断压力，停止粘合剂的吐出。
III）粘合剂涂抹时发生漏印或涂抹量过多
   III-1）脱泡不充分，气泡进入到粘合剂中。
 III-2）粘合剂中混入异物；或是粘合剂的某些部分开始硬化，产生了异物。
 III-3）活塞和粘合剂之间渗入了空气，造成气压传递不均匀。
   III-4）由于注射管内粘合剂的局部粘度增加（特别是在活塞周围的粘合剂），压力传递不均匀。
 III-5）点胶嘴管理不善，嘴内的脏物造成粘合剂吐出不稳定。
   III-6）两个点胶嘴的尖端部位间残留了粘合剂。
III-7）设备保养不善。
IV）软焊料进入到粘合剂内，发生异电
      IV-1）某些种类的粘合剂在高温下会产生气体（包括水分的蒸发），生成气孔，软焊料的颗粒易进入粘合剂中，残留在气孔内……特别是在高温下硬化时。
IV-2）采用了低沸点低粘度原料的粘合剂，在高温硬化时粘合剂中水分蒸发，生成气孔，软焊料粒易残留在气孔中……特别是在高温下硬化时
IV-3）在锡膏和粘合剂并用，且要在回流炉中高温硬化的情况下，如果粘合剂用量过多，粘合剂和锡膏易混合
IV-4）在没有空调设备，湿度非常高的环境下作业时，粘合剂吸湿，硬化时生成气孔，软焊料粒易残留在气孔中……特别是在高温下硬化时
IV-5）粘合剂量极多，一直渗延到电极周围，软焊料粒易进入到粘合剂的边缘部分……特别是在高温下硬化时。