Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

■   Seal-glo NE3000Ｓ

■  特征

Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

2）  由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

3）  虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。

4）  由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。

■   NE3000S特征

成分：环氧树脂

外观：红色糊状

比重：1.38

粘度：390Pa・S(390.000cps)

接着強度：38N(3.9kgf)